KEMPLATE 2118

(PCB)

KEMPLATE 2118就特别为ＰＣＢ电镀工艺而设计。KEMPLATE 2118提高了小颗粒钯的活性，确保了均匀的覆盖性，并增强了后续活化阶段对钯的吸附，从而促进了后续浸镀铜阶段中镀层的均匀、细化、附着力。

KEMPLATE 2118是单一组分的液体浓缩物，用水稀释即可开缸使用和补充添加。

物理性质：

外观　　　　　浅棕色液体

比重　　　　　0.98-1.01克/立方厘米

ＰＨ　　　　　9.0-11.0

包装　　　　　25ＫＧ/桶

消耗量　　　　9000-11000平方分米/升

操作条件：

KEMPLATE 2118　　　5-15毫升/升

温度　　　　　　　　　室温

时间　　　　　　　　　30到60秒

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