硫酸铜资讯：化学沉(薄）铜及板电铜为湿制程前沿之工序，虽说化学沉铜工艺发展至今以有百年历史，而电镀铜之历史就更为久远。

　　按理说，发展如此长时间的工艺应该已极为成熟，但实际操作上仍有一些难缠问题如影随形，如板电铜层分离问题。

　　一般线路板厂习惯将其称为板电起泡，可能行业内人士对此不屑一顾，因为此问题一般而言均为化学铜层和基材铜层结合力差或化学铜与板电层之间结合力差造成的。

　　可是呢，产生问题的机理和解决的大方向好像很好理解，而小编前段时间在拜访某厂就遇上此问题，由于各种条件限制，找出解决方法确实也下了一番功夫。

　　那么，只有对症下药，找到原因，才能高效的解决问题！

　　可能原因：

　　1电镀前清洁处理不当，底铜表面的氧化或钝化皮膜未除尽。

　　2清洁槽中的湿润剂被带出或水洗不足造成底铜的钝化

　　3板子进入镀槽后电源并未立即开启

　　4电流密度过大

　　5过硫酸根残余物污染

　　6干膜显影后水洗不足，有残留物

　　对应的解决办法：

　　1提高清洁槽液的温度以利去除油污和指纹；

　　使用微蚀剂去除底镀层表面的污染物；

　　检查清洁槽和微蚀槽液的活性并改善之。

　　2检查水洗程序；

　　增加水洗水流量并在出槽时采用喷射水洗，使孔内清洁效果更好；

　　提高水洗水温度，喷射水洗后也可另采用多，段式溢流水洗。

　　3重新检查整流器之自动程序。

　　4重新检查电镀程序，降低电流密度。

　　5使用过硫酸盐微蚀后，必须再以5-10%的硫酸浸洗，以除去表面的铜盐类。

　　6提高喷射水洗压力；

　　喷嘴是否有阻塞，并采用适当的喷嘴排布；

　　检查水洗温度，尤其是冬天，最好在10度以上。